1/2 dyuymli Sony IMX582 Sensorli MIPI kamera moduli

Bu 1/2-dyuymli Sony IMX582 sensorli MIPI kamera moduli boʻlib, tasvir sifati, fokuslanish aniqligi va tizim integratsiyasi uchun qattiq talablarni talab qiluvchi professional koʻrish ilovalari uchun maxsus moʻljallangan. Modulning o‘zida 48 megapikselgacha (8000 gorizontal piksel × 6000 vertikal piksel) ultra{15}}yuqori aniqlikdagi statik tasvirni qo‘llab-quvvatlaydigan Sony’ning katta 1/2{8}}dyuymli IMX582 sensori mavjud. Bu ajoyib tafsilotlarni qayta ishlab chiqarish va boy rang gradatsiyasini ta'minlaydi. Ob'ektiv 4,74 mm fiksatsiyalangan{28}}fokusli dizaynni o'z ichiga oladi va haqiqiy 79,4 daraja ko'rish maydonini taqdim etadi. Bu tasvir buzilishini samarali nazorat qilish bilan birga keng istiqbolni ta'minlaydi va aniq geometrik tasvirni kafolatlaydi. Mexanik jihatdan modul yuqori darajada integratsiyalashgan va aniqlik{30}}muhandislik asosida yaratilgan dizaynni namoyish etadi. Uning umumiy o'lchamlari 18,2 mm (L) ± 0,20 mm × 11,0 mm (Vt) ± 0,20 mm × 10,8 mm (H) ± 0,20 mm ixcham diapazonda qat'iy nazorat qilinadi, bu ichki qurilma maydonini ajratish uchun sezilarli moslashuvchanlikni ta'minlaydi. U innovatsion tarzda Rigid{31}}Flex PCB texnologiyasidan foydalanadi, u asosiy konstruktiv qismlarda qattiq taxtalarning mustahkamligi va barqarorligini saqlab, fazoviy moslashuv va zarbalarga chidamliligi uchun muhim signal uzatish zonalarida moslashuvchan sxemalardan foydalanadi. Integratsiyalashgan yuqori aniqlikdagi miniatyurali Ovoz bobini dvigateli (VCM) avtofokus tizimi yaqin{37}}uzoq{38}}masofaga qadar turli tortishish stsenariylariga moslashtirib, tez, jim va aniq fokusni sozlash imkonini beradi. Murakkab elektromagnit muhitda barqaror ishlashni taʼminlash uchun modul keng qamrovli EMC va zamin dizaynini qoʻllaydi:×01×0. ikki tomonlama Supero'tkazuvchilar mato ma'lum joylarga qo'llaniladi-, u mis bilan qoplangan{42}}yerga ulash texnikasi bilan to'ldiriladi. Bu tashqi shovqinlarni samarali himoya qiladi va toza, shovqinsiz{44}}video signallarini kafolatlaydi. Barcha komponentlar yuqori mustahkam konstruktiv yopishtiruvchi (maksimal yopishtiruvchi qalinligi: 0.5+0.5 mm) bilan mustahkamlanib, modulning umumiy mexanik mustahkamligi va uzoq muddatli ishonchliligini oshiradi. Elektr ulanishlari universal MIPI CSI-2 interfeys protokoli bilan mos keladigan standart OK-11800000/2-35 0CM ulagichidan foydalanadi, bu esa asosiy mobil platformalar va oʻrnatilgan protsessorlar bilan uzluksiz integratsiyani taʼminlaydi.